Microscopía

Esta técnica de caracterización es muy versátil que nos permite observar a una resolución de hasta un nanómetro (1 nm); obtener foto micrografías en 3D de la superficie revelando la microestructura, morfología y topografía de los materiales. Adicional de la observación superficial se tiene la capacidad de determinar la composición química elemental por dos técnicas, Espectroscopía de Energía Dispersiva (EDS) y por longitud de onda (WDS). Además, de poder determinar la cristalinidad de manera local a través de la técnica de difracción de electrones retrodispersados (EBSD).

Servicios

Obtención de foto micrografías con resolución de hasta un nanómetro (1 nm) en ultra alto vacío y/o foto micrografías con resolución de 10 nanómetros (10 nm) en modo ambiental; con profundidad de campo (3D) de la superficie revelando la microestructura, morfología y topografía de los materiales.
Determinación de composición química elemental por espectroscopía de energía dispersiva (EDS).
Determinación de composición química elemental cuantitativo por espectroscopía de longitud de onda (WDS).
Determinación de composición química elemental por micro fluorescencia de rayos X para determinación hasta de 0.01% en peso.
Determinación de la cristalinidad de manera local a través de la técnica de difracción de electrones retrodispersados (EBSD). Además de tamaño de grano y fases presentes.
Acondiciona las secciones transversales y superficies planas para microscopía electrónica de barrido (SEM), análisis de microestructuras (EDS, WDS, Auger, EBSD) e investigaciones AFM.

Beneficios

Calidad Cinvestav

Norma ISO 9001

Requisitos

Dependiento el tipo de servicio. Para mas información por favor no dude en contactarnos.

Equipos

JSM7610F JEOL.

Instrumento de ultra alta resolución.
FEG térmico.
Alta corriente de sonda de hasta 200 nA (a 15 kV) para diversos fines analíticos (WDS, EDS, EBSD, CL, etc.).
Modo de haz suave para obtener imágenes de la superficie superior, reducir el daño del haz y suprimir la carga.
Cámara de muestras de gran tamaño (muestra de 200 mm de diámetro).
Vacío ultralimpio.

JXA8530F JEOL.

Resolución de 3 nm.
Cristales para longitud de onda de mayor área para una mayor sensibilidad de detección de elementos traza y una mayor tasa de recuento sin sacrificar la energía, la resolución y la relación P/B.
Detectores de rayos X libres de nitrógeno líquido (SDD).
Mayor precisión del análisis cuantitativo.
Mayor poder de resolución para rayos X adyacentes.
Mayor sensibilidad para el análisis de trazas de elementos ligeros.
Sistema de bombeo dual TMP para un entorno de muestra limpio.

XL30ESEM Philips

Detector de electrones secundarios.
Detector de electrones retrodispersados (BSE) es muy sensible a la distribución de elementos pesados Espectroscopía de rayos X de dispersión de energía (EDX) para análisis elemental ambiental (ESEM) para permitir la obtención de imágenes directas de muestras no conductoras sin recubrimiento, como plásticos o muestras biológicas húmedas.
Voltaje de aceleración ajustable entre 0,5 kV y 30 kV.
Platina para cargar 7 muestras en el microscopio al mismo tiempo.
Modo de imagen de definición estándar (1,3 megapíxeles) y modo de definición extra alta (11,6 megapíxeles) disponibles.
Resolución alcanzable de forma realista: aproximadamente 5-10 nm (depende en gran medida de la muestra, pero se puede obtener de forma realista con las muestras adecuadas)

Sistema de erosión catódica y evaporador de carbono para preparación de muestras.
DENTON Vacuum DESK V.

Repetibilidad.
Facilidad de uso.
Minimiza la carga de muestra en muestras no conductoras.
Reducir el daño del haz de electrones.
Aumenta la emisión de electrones secundarios.

Es una unidad de alta resolución adecuada para metales oxidantes y no oxidantes. Su magnetrón de erosión catódica de alta resolución deposita con precisión un recubrimiento conductor para la preparación de muestras de microscopía electrónica de barrido (SEM) y microscopía electrónica de transmisión (TEM).

Sistema de corte y ataque por haz de iones de argón Leica EM TIC 3X.

El sistema de desbaste de triple haz de iones, EM TIC 3X, permite la producción de secciones transversales y superficies planas para microscopía electrónica de barrido (SEM), análisis de microestructuras (EDS, WDS, Auger, EBSD) e investigaciones AFM. Con el EM TIC 3X se consiguen superficies de alta calidad de casi cualquier material a temperatura ambiente o criogénicas, revelando las estructuras internas de la muestra en un estado casi nativo.